电子产品设计硬件功能创新
我国大多数的电子产品采用的是芯片厂商解决方案的设计方法，所以硬件功能创新方面受到了芯片厂商解决方案的限制非常大。然而，产品的某些独特性质必须需要硬件的支持。而且我们国外的竞争对手们，他们有实力和经验作IC设计。所以，他们通过限制解决方案的办法来控制我们的产品品质。有经济实力和技术实力的本土企业可以自己设计IC或者找IC设计公司定制IC的办法来突破这个壁垒，但是IC设计的风险性和时延性使得这种方法不很理想。
近年来FPGA越来越火热，因为它可以帮助我们实现IC定制相同的功能。如果我们把系统设计升级到FPGA平台，那么我们就可以有效突破上述的技术壁垒。FPGA技术作为IC设计的数字验证芯片出现，但是经过20年的发展在容量、性能、功耗和价格上都有了长足的发展。虽然目前它的性价比还不能够支撑普遍应用，但是对于高端产品的应用它完全可以匹敌IC设计。摩尔定律仍然在生效，而且FPGA芯片的竞争将会日益剧烈。Xilinx公司的CTO Ivo Bolsens表示：“我们预计在2010年的时候50万门的价格会在1美元左右。” 而50万门的FPGA已经足够装下时下最流行的32微处理器ARM7的IP Core。电子设计领域的一场变革马上就要发生了，那就是将要转向FPGA的平台。FPGA设计和嵌入式软件设计共同构成了产品的软设计(图\文)。